AMD和英伟达“双双解禁”后，国内AI头部玩家，貌似坐不住了．．．
7月17日，国产AI芯片巨头寒武纪正式公告调整年度定增计划，拟发行不超过2091．75万股股票，募集资金总额不超过39．85亿元（此前原计划为49．8亿元），资金将投向面向大模型的芯片平台、软件平台及流动资金补充三大领域。
据公告知悉，寒武纪此次募资约20．54亿元用于芯片平台项目，14．52亿元投入软件平台建设，剩余4．79亿元补充流动资金。
在芯片平台项目上，寒武纪瞄准的是大模型千亿级参数对高并行计算、存储效率的严苛需求，计划研发新一代智能芯片技术及系列化方案，同时搭建先进封装技术平台，以适配复杂计算场景。
而软件平台则聚焦易用性短板，构建涵盖灵活编译系统、训练与推理平台的工具链，打通从算法开发到部署的全流程服务。
这种“硬攻芯片，软补生态”的双线策略，上一个成功脱颖而出的便是英伟达的CUDA生态。毕竟如今众所周知，软件平台的粘性直接决定硬件市场的天花板。
为支撑这一战略，寒武纪已有多重场景芯片的商用积淀。其终端处理器1M／1H系列、云端思元270／290／370加速卡及边缘侧思元220芯片，已实现对DeepSeek、LLaMA、GPT、StableDiffusion等主流开源模型的训练推理支持。
目前客户覆盖算法公司、服务器厂商及金融、医疗、云计算等终端行业。截至2025年3月，公司累计获授权专利1556项，在自研处理器微架构和指令集领域均实现突破。
不过回看这次募资计划出现的时间略显巧妙。
一方面国际巨头如微软、谷歌的定制化芯片步步紧逼，而最具竞争力的英伟达 H20和AMD MI308芯片也都被放松出口限制。
另一方面国内如华为昇腾也被英伟达CEO黄仁勋点名视为“强劲对手”，更是称华为芯片在AI训练中取代英伟达只是时间问题，其余各家如摩尔线程的MTT S80、壁仞科技的BR104等产品，也被外界视作英伟达芯片的国产平替。
寒武纪这次虽斥巨资加码，但要在众多巨头突出重围，好像还得再加把劲呢。
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