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百度 过去几个赛季，无论是面对全北、水原、浦项还是首尔、城南FC亦或者是济州联，恒大都从来没有吃亏过。人工智能（Artificial Intelligence），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该查看详情>领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。人工智能可以对人的意识、思维的信息过程的模拟。人工智能不是人的智能，但能像人那样思考、也可能超过人的智能。
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长电科技40亿商誉背后的封装，如何卡位AI芯片的“毫米战争”？
编辑?|?言西 审校?|?大飞??制作?|?柯柯 当英伟达H20芯片进入中国市场，江苏江阴的先进封装产线上，2.5D封装工艺正以±1微米的精度堆叠芯粒。这场发生在毫米尺度上的技术战争，决定了算力芯片的
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英特尔Q2财报超悲观预期，组织精简与AI战略并行
芝能智芯出品 在2025年第二季度财报中，营收129 亿美元，同比增长 0.2%，非 GAAP 毛利率29.7%，同比下降 9.0 个百分点，较 4 月预期低 6.8 个百分点；GAAP 毛利率为 2
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DeepSeek R2 加持，中国AI与芯片产业迎来新一轮协同进化
【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本团队的一篇研报，提前泄露了DeepSeek R2版本的内容，也直接带动了当日半导体和AI板块的上涨。 在先进制程领域，DeepSeek的需求倒逼产能扩张，尽管中国
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2025年Q2半导体初创融资观察，从超导逻辑到AI光子芯片
芝能智芯出品 2025年第二季度，全球75家半导体与硬科技初创企业共计融资19亿美元。VC/PE资本的关注点正从传统逻辑工艺向更深层次的结构创新和制造范式转移。 在芯片架构、先进封装、光互连、功率器件
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AI芯天下丨分析丨DRAM大洗牌，价格即将飙升
前言：当前，DRAM行业正经历深刻变革，各大制造商加速向先进节点转型，旧制程产能缩减计划推动市场价格剧烈调整，行业格局面临重塑。 作者?| 方文三 图片来源?|??网 络? 价格异动：DDR4涨势凶猛
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AI芯天下丨热点丨GaN市场洗牌：台积电抽身，力积电接棒
前言： 一次战略撤退，揭开了第三代半导体战场最残酷的真相。 当前，GaN领域表面虽呈百花齐放之势，实则已步入分水岭，一场由同质化竞争转向结构性突破的变革正悄然展开。 作者?| 方文三 图片来源?|??
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又一巨头宣布：恢复对华AI芯片供应！
短短24小时，AMD与英伟达双双拿到重返中国的“入场券” 7月15日，美国超微半导体（AMD）正式确认，在美国商务部通知将推进出口许可审查后，公司已经计划重启向中国销售专为其定制的AI芯片MI308。
AI芯片 2025-08-04 -
AI芯片：“功耗即性能”
芝能智芯出品 在以AI为代表的计算密集型时代，芯片功耗已不再只是一个成本问题，而是关乎系统稳定性、产品寿命乃至环境可持续性的核心议题。 ProteanTecs提出的基于每芯片、每系统实时可见性和预测模
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站上AI风口，富士康飘了
文源：源Byte 作者：柯基的柯 抱着英伟达的大腿，富士康赚翻了。 7月6日，全球最大代工制造商富士康（鸿海精密）公布了其2025年6月营收数据及第二季度数据，据其公布数据显示，2025年第二季度，富
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AI芯天下丨热点丨OpenAI转向谷歌TPU芯片，AI基础设施格局的转折点
前言： 长期以来，OpenAI采用英伟达GPU执行ChatGPT模型训练及推理任务。 OpenAI不仅是英伟达GPU在AI计算场景的早期采用者，亦是其长期核心客户。 然而，伴随大型模型计算需求与复杂度
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面向人工智能的3D AI芯片：如何进行封装和散热？
芝能智芯出品 人工智能计算需求不断攀升，传统半导体封装和散热方式面临极限。 ECTC 2025 展示了三维器件堆栈所依赖的新一代技术路径，包括直接液体冷却、亚微米级混合键合、玻璃载体RDL、背面供电网
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突发！矿机巨头终止AI芯片业务，回归“挖矿”老本行！
6月25日,全球矿机头部厂商嘉楠科技正式宣布终止AI芯片业务,并表示未来将资源聚焦于比特币矿机销售、自营挖矿及消费级挖矿产品等核心方向。这家挖矿巨头的AI芯片之路始于2018年,如今长达七年的AI芯片探索,最终还是以战略收缩告终
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台积电：牢握AI时代硬件核心
芝能智芯出品 随着大型语言模型和人工智能数据中心的迅猛发展，AI计算对逻辑芯片的依赖日益加深，而台积电凭借其在先进制程、封装技术、产能管理和财务实力上的全面优势，几乎垄断了全球AI数据中心所需逻辑芯片的代工生产
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AMD数据中心增长迅猛，发布3nm AI芯片
前言：从第一季度的财务数据看来，AMD季度营收74亿美元，同比增长36%。这已是公司连续第四个季度营收加速。其中，数据中心和AI业务的蓬勃发展无疑是公司最强的底气来源。数据显示，AMD数据中心部门一季
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面向 AI 全栈平台的AMD CDNA 4 架构
芝能智芯出品 在 MI350 系列推出之际，AMD 同步发布了基于 CDNA 4 架构的新一代加速器，并配合 ROCm 7 软件栈进行全方位优化。 这一代产品从底层芯片设计、封装方式，到计算单元架构、内存拓扑和低精度计算格式，都进行了面向 AI 的系统性重构
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研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态
当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场
研华 2025-08-04 -
汽车AI芯片自研利好：Arm Zena CSS来了
芝能智芯出品在汽车智能化、软件定义和 AI 化浪潮加速之际，Arm 推出的 Zena 计算子系统（CSS）可能带来重大的变化，简化了汽车芯片和软件开发流程，也是中国汽车企业可以定制和开发芯片的很好路径
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AMD与高通加速AI与数据中心战略布局：Untether AI和Alphawave Semi
芝能智芯出品 在AI与高性能计算持续重塑半导体产业格局的当下，AMD与高通先后出手，通过战略收购和团队整合，进一步夯实在AI芯片和数据中心基础设施领域的技术根基。 AMD以“整合人才与
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英伟达Q1财报亮眼受出口管制拖累，黄仁勋警告中国AI自主化正加速
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊作为全球市值最高的芯片公司，也是美国大型科技公司中最后一家公布财报者，英伟达给出了一份不错的答卷。美东时间5月28日盘后，英伟达公布了最新财报数据显示，202
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AI算力新材料，“磷化铟”市场崛起
在科技飞速发展的当下，AI 技术如汹涌浪潮，席卷全球各个领域，成为推动社会进步与产业变革的核心力量。而在 AI 产业蓬勃发展的背后，半导体材料作为关键支撑，正经历着前所未有的变革与创新。其中，磷化铟材料以其独特的性能优势，在 AI产业中崭露头角，逐渐成为市场瞩目的焦点
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一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
各位小伙伴们，大家好哈。 今天我们来聊聊AI芯片的算力。 算力时代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脉——AI芯片，已成为全球科技竞逐的焦点。 但最近
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AI内存：英伟达押注，比肩HBM
在算力需求指数级增长的今天，存储技术正经历着从"被动容器"到"主动参与者"的范式转变。SOCAMM的诞生，标志着内存模块首次实现了对计算需求的动态响应能力。其同
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共探AI玩具商机，广和通 x 火山引擎AI玩具创新研讨会成功举办
5月15日，由广和通与火山引擎联合主办的"智趣未来 玩转AI：AI玩具创新研讨会”在汕头圆满落幕。研讨会聚焦AI玩具商业增长与技术革新，吸引了政府代表、行业领袖、技术专家、生态伙伴及电商渠道等嘉宾参会
广和通 2025-08-04 -
2025，谁是边缘AI芯片架构之王？
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战
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COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服务器市场
芝能智芯出品 在2025年COMPUTEX台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展开了一场紧拥AI所有热点的主题演讲，形成清晰方向： ◎ 高通正由移动端向远端、PC和服务器应用全面扩张，将ARM开发者经济推向极致
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COMPUTEX 2025｜英伟达AI蓝图：从芯片制造商到全球智能基础设施引擎
芝能智芯出品 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）发表了令人震撼的主题演讲，发布了英伟达在软硬件方面的最新成果，勾勒了英伟达未来在全球AI基础设施中的核心地位
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Rambus 2025年一季度：业绩超预期，AI驱动内存需求增长
芝能智芯出品 2025年第一季度，Rambus交出了一份远超市场预期的财务成绩单。 在营收、利润、现金流全面增长的背后，是AI浪潮推动下内存接口芯片需求的激增，在核心业务DDR5内存缓冲芯片领域保
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哪些芯片厂商，在挖AI玩具的新金矿？
前言：AI玩具从简单的离线语音到在线对话再到接入大模型，其智能化、互动性、可玩性将越来越强。AI玩具行业也出现了不少新兴公司推出创新的产品，一跃成为热门伴手礼 。作者 | 方文三图片来源&
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光子学赋能AI规模化发展，光芯片成为核心一环
前言：电子微芯片是现代世界的核心，它们广泛存在于我们的笔记本电脑、智能手机、汽车和家用电器中。多年来，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，从而增强了我们电子设备的性能。然而，由于芯片制造成本和复杂性的增加，以及物理定律所设定的性能限制，这一趋势正逐渐减弱
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百亿AI芯片订单，疯狂倾销中东
最近，特朗普访问海湾地区，对沙特、卡塔尔和阿联酋进行为期四天的访问。 这次出行，特朗普瞄准的是“生意”和“大单”。截至目前，访问中东的近三十位美国科技业领袖已经累计签署了价值6000亿美元的协议，覆盖了AI芯片、飞机、通信等多个领域
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ARM Q1财报：版税和授权收入齐创新高，AI 驱动增长
芝能智芯出品在 2025 财年第四季度（2025年自然的Q1），Arm交出了一份亮眼的成绩单——营收、版税与授权收入均创历史新高，突显其在云到边缘 AI 时代的核心地位。季度收入达12.41亿美元，同
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AMD超预期2025年Q1财报，PC反超、AI GPU破局
芝能智芯出品在2025年第一季度财报中，AMD交出了一份超预期的答卷：营收达74.4亿美元，同比增长35.9%；核心经营利润同比暴增170%。亮眼表现背后，是其客户端CPU业务对英特尔的持续“抢占”，以及数据中心CPU市场的稳定扩张
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MPS 2025年Q1财报：搭上AI的顺风车
芝能智芯出品面对全球半导体产业周期波动，MPS交出了一份超出预期的2025年第一季度成绩单。收入创下新高，营收同比增长近四成，现金流充裕，利润稳定，多元化业务布局逐步显现出穿越周期的能力。从存储与计算
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AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？
前言：中商产业研究院的分析师预测，到2025年，中国AI芯片市场的规模预计将增长至1530亿元，EDA+AI领域仍有广阔的发展空间。 在AI芯片的黄金时代，EDA+AI不仅是技术工具，更是战略资源
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意法半导体收购Deeplite：边缘AI战略深化
芝能智芯出品 意法半导体（ST）宣布收购加拿大人工智能初创公司Deeplite，在边缘AI领域的战略布局迈出关键一步。 Deeplite的模型压缩、量化和自动化神经网络优化技术，使深度学习模型能够在资源受限的边缘设备上高效运行，与ST的微控制器（MCU）和神经处理单元（NPU）业务高度契合
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创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈
在全球AI热潮席卷下,高算力芯片功率密度持续攀升,传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案,以石墨烯导热垫片为核心,融合微型化散热器件和环保液冷技术
世强硬创 2025-08-04 -
台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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AI没落？台积电业绩力证繁荣仍在，却难扫关税阴霾
图文 | 躺姐 最近这一个月，你周围有多少投资者还高频关注AI？想必已所剩无几了吧。 在那个疯狂的特朗普开始向全世界“征税”之后，全球股市的涨跌几乎只系于一人之言，什么AI应用、比特币等等，这些盛极一时的题材无论基本面如何，该跌的时候是几乎没有底线
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-08-04 -
直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
4月15日,慕尼黑上海电子展正式拉开序幕,全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案,正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能产业智能化升级,现场吸引众多工程师用户、企业合作伙伴及行业媒体深度交流
世强 2025-08-04
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