7月16-19日，沁恒携双核互联型MCU和USB/蓝牙/以太网接口芯片及丰富应用方案亮相2025 RISC-V中国峰会。通过主论坛圆桌讨论、主题演讲、展台互动等形式详细介绍了青稞RISC-V的技术创新和生态建设成果，分享了沁恒基于自研处理器“核”技术和收发器“根”技术一体化设计芯片、强化互连互通的产品特色，加速RISC-V应用落地的产品构建经验。

携手共进：沁恒伴您走过每一届峰会

沁恒在历届峰会上分享RISC-V在MCU领域的创新成果，和大家共同见证了本土RISC-V产业的成长。早在第一届RISC-V中国峰会之前，基于青稞RISC-V内核的芯片就实现了批量应用，青稞系列芯片已成熟商用5年，出货量过亿。

技术一捅到底：内核/芯片/工具/生态全面布局

处理器“核”技术是数据处理的关键，接口底层物理层PHY“根”技术是信息交换的窗口。秉承由核到芯、由内而外的全栈自研模式，沁恒青稞RISC-V打通了内核、芯片、工具、生态四大环节；自主USB、蓝牙、以太网等专业接口技术贯穿了底层PHY收发器、中间控制器、上层协议栈和应用软件的垂直层次。掌握“核”技术和“根”技术，技术上一捅到底，沁恒用自研成熟技术构建高品质芯片。

在内核方面：

第五代精简指令集处理器青稞RISC-V坚持特色化的互连互通定位：针对高速数据传输场景，通过免表中断提升了中断响应速度；针对蓝牙和以太网协议栈应用，扩展字节和半字压缩指令提升了代码密度。经典RISC-V一般采用四线JTAG调试接口，青稞RISC-V处理器率先设计两线调试并进一步扩展至单线，节省了MCU调试下载需要的I/O资源，使少引脚、小封装的MCU应用获益，目前是32位MCU中唯一的单线调试接口…从高性能到低功耗，青稞RISC-V处理器已发展出多系列十余款型号，其中青稞V5F处理器的性能达到5.73 CoreMark/MHz，丰富的内核层次和针对性的优化策略，让青稞芯片量体裁衣，更加贴合应用。

在芯片方面：

青稞RISC-V与USB/蓝牙/以太网等多领域、跨接口技术的融合与迭代，已发展出超值型、通用型、增强型、互联型、无线型、电机控制和特色应用多个系列百余款MCU/SoC产品。五年商用、销量过亿，青稞RISC-V坚持在市场中打磨技术，不断迭代优化，持续精进。

在工具和生态建设方面：

青稞系列MCU配套的专业开发环境MRS IDE于2020年初发布，不但可以充分发挥青稞RISC-V自主指令的性能和功耗优势，还通过远程协助、在线异常追踪、函数调用分析等实用功能让方案开发维护更加高效，使广大客户无需改变原有开发习惯，即可轻松了解RISC-V、上手RISC-V、快速完成项目开发，已惠及全球数十万工程师。

产品互连互通：推动RISC-V落地千行百业

沁恒通过自研专业接口技术为MCU赋能，多层次青稞RISC-V处理器“核”技术与高速USB、Type-C PD、以太网、蓝牙等接口底层PHY“根”技术的灵活组合，孕育出面向高速通信连接、无线组网互联、Type-C电源功率管理、电机控制等不同侧重、具有明显接口特征的MCU产品。芯片内置专业接口功能多、中断响应快、一体化功耗低、免除第三方授权费和提成费成本省，即“多·快·少·省”，助力RISC-V在下游互连互通领域开枝散叶，赋能千行百业。

会场剪影：青稞RISC-V，更懂下游客户的MCU内核

峰会现场，沁恒在主会场圆桌讨论环节分享了青稞RISC-V的成熟商用经验，并在主会场发表了《扎深根、结硕果，青稞RISC-V的技术创新与商业闭环》的主题演讲，系统性地介绍了青稞RISC-V的发展历程、技术创新和生态建设成果，分享了沁恒自研处理器“核”技术与收发器“根”技术，用跨领域技术交叉与一体化芯片设计增强产品特色、加速RISC-V应用落地的商业闭环经验。

展台一览

峰会现场，沁恒展台通过RISC-V全家桶、RISC-V+USB/Type-C PD、RISC-V+蓝牙、RISC-V+以太网四大版块，展示了青稞RISC-V双核MCU、USB/蓝牙/以太网特色产品及丰富量产方案，覆盖工业控制、物联网等应用场景，全方位阐述了专业RISC-V玩家如何将技术一捅到底，推动RISC-V产业高质量发展。

RISC-V+USB/Type-C PD

USB/Type-C PD与青稞RISC-V深度融合，数据&功率双管齐下

基于USB及Type-C PD技术提供物理层、控制器、集线器、桥接芯片等多层次丰富USB产品，覆盖USB3.0超高速数据传输、USB桥接拓展、Type-C应用、USB通信和PD功率传输二合一的PDUSB复合应用等场景。

典型产品：青稞RISC-V双核+超高速USB3.0+Type-C PD+More——CH32H417

400MHz青稞V5F+150MHz青稞V3F双核MCU，5Gbps超高速USB3.0内置PHY，实测速度每秒450M字节，内置百兆以太网PHY、20Msps高速ADC、双DAC、PDUSB、UHSIF、DVP等。

RISC-V+低功耗蓝牙

自研射频基带算法+协议栈+青稞RISC-V，推动RISC-V专业无线应用

青稞RISC-V内核、RF射频基带算法和网络协议栈贯通优化的无线MCU/SoC，支持BLE5.4和高性能2.4G协议，内置480Mbps高速USB PHY、防水级触摸按键、以太网、段式LCD等外设，为更多专业无线应用赋能。

典型产品：青稞RISC-V3C+高速USB+蓝牙+NFC——CH585

高性能2.4G协议，每秒8千个数据包，性能比低功耗蓝牙高60倍。BLE5.4+2.4G+NFC+480Mbps高速USB+段式LCD+防水级触摸按键，可单芯片构建无线/有线双8k高回报率专业无线应用。

RISC-V+以太网

打通以太网垂直链层，轻松应对各式联网需求

沁恒自研的接口技术打通了以太网的垂直层次，物理层收发器PHY、控制器芯片、协议栈芯片、桥接芯片和内置PHY的MCU等产品久经市场考验。

典型产品：青稞RISC-V4F+高速USB+以太网——CH32V317

内置480Mbps高速USB PHY和100M以太网PHY的互联型MCU CH32V317，适配多通信类型的综合场景。

       原文标题 : 2025 RISC-V中国峰会 | 青稞处理器从互连互通应用推动RISC-V高效落地