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联发科力压博通，拿下Meta 2nm ASIC芯片订单
前言： 随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。 而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。 作者?|
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安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的 新型插电式混合动力汽车平台
中国上海 - ?2025年7?月 28日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下
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光电融合突破算力边界：曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果
【2025-08-04，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域
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世芯科技2nm设计平台：GAAFET时代的定制ASIC路线图
芝能智芯出品 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程与系统级封装的协同成为定制芯片设计的核心路径。 世芯科技（Alchip）基于台积电N2制程推出的2nm设计平台，正是面向高性能计算（HPC）和人工智
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NordicSemiconductor和FutureElectronics建立全球分销合作伙伴关系
挪威奥斯陆?– 2025-08-04?– Future Electronics和Nordic签署协议，Future Electronics加入Nordic的全球代理分销合作伙伴集团，将Nordic全部
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12键触摸芯片GTX312L_12通道超强抗干扰触摸IC
GTX312L是韩国GreenChip推出的12通道电容式触摸传感器，专为智能控制面板设计，采用QFN-32L封装（5.0×5.0×0.75mm），工作电压覆盖1.8V~5.5V，兼容各类电池供电与低
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一款使用电容感应式原理设计的6键触摸检测IC-CT8225
工采网代理的国产电容式触控芯片?- CT8225是一款使用电容感应式原理设计的触摸芯片。此芯片内建稳压电路供触摸传感器使用，稳定的触摸效果可以应用在各种不同应用上，人体触摸面板可以通过非导电性绝缘材料
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IC产业并购进入黄金时代
2025年上半年，中国并购市场（含跨境并购），呈现出“量减价增”的特征。 市场共披露并购事件3,531起，同比下降3.92%；交易总规模约7,983亿元，同比上升约1.86%。 其中，交易规模达到百亿
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运行速度可比传统光电晶体管提升近百倍的光耦合器-ICPL-053X
光耦，全称光电耦合器，是一种重要的电子元器件，广泛应用于电路中的信号隔离与传输。其主要作用体现在以下几个方面： 隔离作用：光耦通过光信号的传输实现输入与输出之间的电气隔离，从而有效地防止了电路中的干扰信号对负载产生影响
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Lattice Sentry 4.0 PFR解决方案：构建“不可侵犯”的安全边界
在全球数字化加速的背景下，网络威胁呈现爆发式增长。传统依赖软件层的安全防护体系漏洞频发，以供应链植入恶意代码、勒索软件篡改系统镜像为典型代表的固件攻击，成为核心风险点。与此同时，量子计算对传统加密算法
莱迪思 2025-08-04 -
双通道采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L
工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOS集成电路技术，在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成
光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-08-04 -
SS8102同步降压恒流驱动IC：25A大电流与100K:1高精度调光
SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，专为需要大电流恒流输出和高灰度调光的应用设计，具备共阴极输出，高边采样，优秀高速调光优点，是目前市场上最低采样误差LED驱动芯片，以25A输出能力、100K:1 PWM调光分辨率及优异的低灰度表现，提供高性能LED驱动方案
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ASIC市场，蛋糕膨胀
前言：全球ASIC市场正经历爆发式增长。2024年全球市场规模约为120亿美元，预计到2027年将突破300亿美元，年复合增长率高达34%。这一增速远超同期GPU（25%）、CPU（5%）等通用芯片的增长水平，凸显ASIC在特定场景下的经济性与技术优势
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SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。 Cascode简介
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iML6602音频放大器，高保真D类功放IC替代TI-TPA3128
iML6602是一款高性能D类音频功放IC，采用HTSSOP-32封装，支持高达2×30W（8Ω BTL负载）和1×60W（4Ω PBTL负载）的输出功
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1安培输出电流的IGBT栅极驱动电路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的栅极电压可通过不同的驱动电路来产生。这些驱动电路设计的优劣对IGBT构成的系统长期运行可靠性产生直接影响。为了确保IGBT的完全饱和以及较小化通态损耗，同时还要限制短路电流和功率应力，正向栅极电压必须控制在适当范围内
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门锁触摸芯片方案GTX312L_12键触摸IC_替代TSM12
随着智能家居技术的快速发展，智能门锁正逐步取代传统机械锁。而电容式触摸芯片其性能直接影响用户体验和安全性，韩国GreenChip（绿芯）推出的GTX312L电容式触摸芯片凭借其高灵敏度、低功耗、抗干扰能力强等优势，为智能门锁提供更好的触摸方案
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ASIC市场，越来越大了
ASIC市场在增长。 这一点早已达成业内共识。但令人意外的是，ASIC增长的速度实在是太快了。摩根士丹利预计，AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%
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提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC， 此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
芝能智芯出品 在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。 从基
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一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部
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AllegroMicroSystems 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业 创新产品奖”&“优秀解决方案奖”
维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办
AllegroMicroSystems 2025-08-04 -
SiC市场，巨变前夜
本周，在SiC圈内，有一重磅信息传来。 由于难以解决巨额债务问题，SiC巨头Wolfspeed准备在几周内申请破产。消息一出，该公司股价在盘后交易中下跌逾57% 随后业内人士经与Wolfspe
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斩获近亿融资！这家芯片厂商加速国产Micro TEC量产
让你座椅发热的小小芯片,也开始有国产替代了如今新能源汽车、光通信及医疗设备的火热,让高精度温控需求爆发,热电半导体技术凭借无噪音、控温精度达±0.01℃、体积小等优势,被视为下一代热管理核心方案,据机构统计,2023年全球工业级TEC市场规模约70亿元
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。英特尔、台积电与三星三巨头在材料、
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采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一
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SiC开始加速批量上车
在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章
半导体 2025-08-04 -
一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
LED驱动芯片的工作原理主要包括电压转换和电流调节，以确保LED在较佳条件下工作。LED驱动芯片通过将输入的电源转换为适合LED工作的电信号，确保LED能够稳定、高效地发光。 LED驱动芯片首先将输入的电源电压转换为适合LED工作的电压
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Nordic Semiconductor 将 NR+ 非蜂窝 5G 网状网络扩展至915 MHz频段
挪威奥斯陆 – 2025-08-04 – 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作
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Electronica上海展快报 | Samtec Demo总动员！
Electronica 2025-08-04 -
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
Nordic 2025-08-04 -
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Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
新型 TMR 电流传感器芯片，满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力，助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年 4 月15日，上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems
Allegro 2025-08-04 -
韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
NTP8835是韩国NF（耐福）一款高性能全数字音频功率放大器，采用全数字PWM调制技术，集成双通道D类功放与DSP音频处理内核，支持2.0/2.1声道配置，能接收采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据，适用于家庭影院、智能音箱、电视音响等场景，具有高保真音质与高效能特性
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
环境光传感芯片、光感芯片、光到数字转换器 2025-08-04 -
创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-08-04 -
TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
TEL 2025-08-04 -
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-08-04 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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